5 月 13 日讯息，SEMI（海外半导体产业协会）好意思国加州当地本领 12 日公布最新一期《半导体材料市集陈诉》，指出大家半导体材料市集在 2025 年已毕 6.8% 同比增长，畛域升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。

半导体材料市集约莫可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年已毕了增长，博亚(中国)体育app其中晶圆制造材料营收同比耕种 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比耕种 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 暗示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶过甚赞成剂、湿式化学品的增幅均高出 10%，涌现制程升级带动材料使用量耕种；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为凸起，这是金价变动和先进基板需求抓续扩大的共同作用。

总的来看博亚(中国)体育app，晶圆制造材料与封装材料两大形状同步成长，响应出制程复杂度耕种、先进制程需求加多、HPC 与 HBM 制造投资抓续鼓动。